无隐裂智能焊接技术增加组件功率和效率，提升组件抗载荷能力。
组件工作电流约13A，完美适配主流组串逆变器。
M10硅片搭配双玻有框设计保障组件载荷，适合双人搬运的组件重量，充分考虑人工搬运时臂展。
掺镓技术克服组件光衰减，保障组件长期发电稳定性。
主流成熟包装方案，实现高可靠低成本运输。
叠加组件背面发电，综合发电能力更高，发电增益经客户和第三方验证。
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无隐裂智能焊接技术增加组件功率和效率，提升组件抗载荷能力。
组件工作电流约13A，完美适配主流组串逆变器。
M10硅片搭配双玻有框设计保障组件载荷，适合双人搬运的组件重量，充分考虑人工搬运时臂展。
掺镓技术克服组件光衰减，保障组件长期发电稳定性。
主流成熟包装方案，实现高可靠低成本运输。
叠加组件背面发电，综合发电能力更高，发电增益经客户和第三方验证。
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